한양대학교 산학협력단 (서울형BRIDGE) 차세대 요관 스텐트 소프트디스크 시제품 개발 용역
한양대학교 · 수도권
- 입찰 마감: 2026.11.16 14:00
- 추정가격: 3,636만원
- 게시일: 2026.11.10
- 업종: 용역
참가자격
제한경쟁 · 전자입찰 · 공동수급불허 · 업종 제한 있음 · 참가자격 등록 마감 2026-11-15 18:00 · 낙찰 협상에의한계약 (세부 자격은 공고문 확인)
공고 내용
『(서울형BRIDGE) 차세대 요관 스텐트 소프트디스크 시제품 개발 용역』입찰 세부공고 1. 입찰에 부치는 사항 가. 입찰건명 : (서울형BRIDGE) 차세대 요관 스텐트 소프트디스크 시제품 개발 용역 나. 용역범위 : 붙임2. 제안요청서(RFP) 참조 다. 용역이행장소 : 한양대학교 서울캠퍼스 내 라. 사업기간 : 계약체결일 ~ 2027. 01. 14. 마. 사업예산 : 40,000,000원(부가가치세 포함) 이내 2. 입찰방법 가. 본 입찰은「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」제 43조(협상에 의한 계약체결)에 의거 가격(총액)+제안서평가(심사)로 진행하는 제한입찰임. 나. 본 입찰의 투찰금액은 ‘(서울형BRIDGE) 차세대 요관 스텐트 소프트디스크 시제품 개발 용역’에 대한 총액(부가세 포함)으로 제출한다. 다. 본 입찰서 제출은 일반입찰방식으로 지정된 입찰장소에서만 가능하며, 한번 제출한 입찰서는 취소하거나 수정할 수 없으며, 제출된 일체의 서류는 반환하지 않음. 3. 참가자격 가. 「국가를당사자로하는계약에관한법률」시행령 제12조 및 시행규칙 제14조 규정에 의하여 당해 사업에 관한 자격요건을 갖춘 사업자이면서 동법 제27조 및 동법 시행…